项 次 项 目 备 注
1 一般 PCB过板方向定义:
9 PCB在 SMT 生产方向为短边过回焊炉 (Reflow), PCB 长边为 SMT 输送带夹
持边 .
9 PCB在 DIP 生产方向为 I/O Port朝前过波焊炉 (Wave Solder), PCB与 I/O 垂
直的两边为 DIP输送带夹持边 .
1.1 金手指过板方向定义:
9 SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直 .
9 DIP: 金手指边与 DIP输送带夹持边一致 .
2 9 SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150 mil.
9 SMD 及 DIP 零件文字框外缘距板边 L2 需≧100 mil.
3 PCB I/O port 板边的螺丝孔 (精灵孔 )PAD 至 PCB板边 , 不得有 SMD或 DIP零件
(如右图黄色区 ). PAD
短
边
长边
SMT 过
板