目 录
一、 编制依据
二、 工程概况
三、 施工准备
四、 操作工艺
五、 质量要求
六、 注意事项
七、 成品保护
八、 质量记录
九、 安全文明施工要求
附表一
附表二
一、 编制依据:
1、 施工总包合同
2、 回廊施工图纸
3、建筑地基处理技术规范 JGJ79-2002
二、工程概况
廊坊隆福寺二期灯楼广场回廊( A-K 轴 /17-30轴)
地基处理方案
场地现况: 基槽已开挖,槽底为填土,深度 1.0m~3.0m,基础
底设计标高为自然地坪以下 2.1m左右。
处理方案 :对于 A-D轴 /26-30 轴槽底填土深度 2.0m~3.0m,须将
填土全部清除, 后采用级配砂石分层夯实回填至设计标高, 压实系数
不小于 0.97;17-26 轴与 D-K轴槽底填土深 1.0m~1.5m,将填土部
分挖除(深度不小于 60cm),剩余填土用碎石夯实挤密后,后用级配
砂石分层夯实回