覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 2oo5年第 6期 覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 广州太和覆铜板厂曾光龙 摘要 :本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同 .并 分析了翘曲形成 的各方面原因 . 关键词 :覆铜板翘曲危害测试方法成因 1,覆铜板翘曲缺陷及其危害性 覆铜板翘曲 (以下简称基板翘曲 )是覆铜板 厂 ,印制电路板厂及相关用户极为关注而又很 不容易解决的产品缺陷 ,它也是电子组装厂及 相关用户极为关心的问题 .因此基板翘曲也是 覆铜板的一个极为重要的质量指标 . 1.1在 PCB制程中 ,基板翘曲影响 PCB制程的 顺利进行 (如丝印无法进行一挂破网或造成图 形变形 ,或在 PCB自动生产线上会出现卡板现 象等 ). 1.2基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装 操作不能顺利进行 .波蜂焊时基板翘曲使部分 焊点接触不到焊锡面而焊不上锡 . 1.3基板翘