步骤：取样、镶样、磨制、抛光、侵蚀等工序。 取样：显微试样的选取应根据研究的目的，取其具有代表性的部位。用切割机把 试样截下，采用直径 20mm，高 15mm 的圆柱体。切取过程中不宜使试样 的温度过于升高，以免引起金属组织的变化，影响分析结果。 镶样：当试样尺寸太小时，直接用手磨制很困难，用试样镶嵌机把试样镶嵌在胶 木粉中。 磨制：分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨：粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。通常在砂轮机上进行，但 在磨制时应主意：试样对砂轮的压力不宜过大，否则会在试样表面 形成很深的磨痕，增加精磨和抛光的难度；要随时用水冷却试样， 以免受热引起组织变化；试样边缘的棱角若无保存表要，可先行磨 圆（倒角），以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布， 甚至造成试样 从抛光机上飞出伤人。 细磨：经粗磨后试样表面虽较平整，但仍还存在有较深的磨痕。细磨的目 的就是为了消除这些磨痕，以得到平整而光滑