高速 PCB 设计指南 - 1 - 高速 PCB 设计指南之二 第一篇 高密度 (HD)电路的设计 本文介绍， 许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 一个可行的解决方案， 它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。 为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时， 性能与可靠性是最优先考虑的。 为了在这个 市场上竞争， 开发者还必须注重装配的效率， 因为这样可以控制制造成本。 电子产品的技术 进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。 当设计要求表面贴装、 密 间距和向量封装的集成电路 ＩＣ 时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电 路板。可是，展望未来， 一些已经在供应微型旁路孔、 序列组装电路板的公司正大量投资来 扩大能力。 这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。 单是通信与个人