高速高密度 PCB 设计的趋势分析
高速高密度已逐步成为许多现代电子产品的显著发展趋势之一 ,高速高密度
PCB设计技术即成为一个重要的研究领域。
与传统的 PCB 设计相比 ,高速高密度 PCB 设计有若干关键技术问题 ,需要开发新的设计技
术 ,有很多理论问题和技术问题尚待深入研究。 同时 ,对高速高密度 PCB要求越来越高 ,使高
速高密度 PCB设计不断面临新的问题 ;大量相关研究成果的不断出现 ,推动高速高密度 PCB
设计技术不断发展。本文介绍高速高密度 PCB设计的关键技术问题 (信号完整性、电源完
整性、 EMC /EMI 和热分析 )和相关 EDA 技术的新进展 ,讨论高速高密度 PCB设计的几种
重要趋势。
关键技术问题
高速高密度 PCB设计的关键技术问题主要有信号完整性 ( signal integrity, SI) 、电源完整性
(power integrity,