关于锡条锡丝估算
1. 方法一:可对 DIP PCB板进行过炉前后用电子称称重的情况下;
锡条重量 =(过炉后 PCB板重量—过炉前 PCB板重量)× 1.2
2. 方法二: 锡条用量标准
单面板
DIP 大焊点 DIP 小焊点 SMD 焊点 空点 铜箔吃锡面积
0.015g 0.012g 0.008g
1/ 2 常规焊
点
列入宽放( 20℅)
DIP 大焊点 :PAD>2.5mm(或脚径大于 1.0mm)
DIP 大焊点包括:插座,端子,散热片,变压器,电感,线材,大体
积零件;
DIP 小焊点 :PAD<2.5mm(或脚径小于等于 0.8mm)
DIP 小焊点一般包括:常规小零件,跳线;
锡丝用量标准
单面板
修补焊锡丝用量 组装焊锡丝用量
DIP 焊点 SMD焊点 加锡大焊点
组装特大焊点 组装大焊点 组装小焊点
0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075