新型印制电路基材 --CEM-3 作者：佚名 文章来源：网络 点击数： 2706 更新时间： 2005-12-24 电子产品用双面及多层印制电路板，现在通常都采用 FR-4基材，这是 一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。 CEM-3是在 FR-4基础上发展起来的一 种新型印制电路用基板材料。近年来，日本已大量采用 CEM-3来替代 F R-4，甚至超过了 FR-4用量，双面板约 55%左右均采用 CEM-3。 一、CEM-3是一种复合型覆铜箔板 FR-4 是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成， 而 CEM-3与 FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材， 也称复合型基 材，而非单纯玻璃布。 CEM-3 的生产过程与 FR-4相似，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶， 也可采用卧式上胶，使用的环氧树脂系统与 FR-4相同。为提高性能可 加以改性，通常需加入一定