LED封装基本知识 LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。 LED的 封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以 LED 的封装对封装材料有特殊的要 求。 封装简介 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的， 但却有很大的特殊 性。一般情况下， 分立器件的管芯被密封在封装体内， 封装的作用主要是保护管芯和完成电 气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功，既有 电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 自上世纪九十年代以来， LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破， 透明衬底梯形 结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（ 1cd 以上）红、橙、黄、绿、蓝 的 LED产品相继问市， 2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。 LED的上