LED工艺流程图
LED封装
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的, 但却
有很大的特殊性。 一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内, 封装的作用
主要是保护管芯和完成电气互连。 而 LED封装则是完成输出电信号, 保护管芯正
常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无
法简单地将分立器件的封装用于 LED。
LED的核心发光部分是由 p 型和 n型半导体构成的 pn 结管芯,当注入 pn
结的少数载流子与多数载流子复合时, 就会发出可见光, 紫外光或近红外光。 但
pn 结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不
是管芯产生的所有光都可以释放出来, 这主要取决于半导体材料质量、 管芯结构
及几何形状、封装内部结构与包封材料, 应用要求提高 LED的内、外部量子效率。
常规Φ5mm型 LED封装是将边长 0.2