LED 集成封装的关键技术，看完就懂了 多芯片 LED 集成封装是实现大功率白光 LED 照明的方式之一。本文归纳了 集成封装的特点， 从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍， 并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光 LED 在照明领域的广泛应用，集成封装 也将得到快速发展。 目前，实现大功率 LED 照明的方法有两种：一是对单颗大功率 LED 芯片进行封装，二是 采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通 过大电流驱动实现大功率 LED，但同时会受到芯片尺寸的限制， 后者具有更大的灵活性和 发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得 LED 集 成封装成为 LED 封装的主流方向之一。 集成封装产品的应用 据报道，美国 UOE 公司于 2001 年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的 N