从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一 -- 构成
PCB绝缘层用树脂薄膜
作者: 祝大同
作者单位: 北京远创铜箔设备有限公司,100009
刊名: 印制电路信息
英文刊名: PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年,卷(期): 2003,(10)
引用次数: 0次
参考文献(19条)
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