从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二 --PCB基板
材料树脂中新型填料的运用
作者: 祝大同
作者单位: 北京远创铜箔设备有限公司,100009
刊名: 印制电路信息
英文刊名: PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年,卷(期): 2003,(11)
引用次数: 1次
参考文献(8条)
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3.刘英俊 塑料填充改性 2000
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5.吴人洁 复合材料 2000
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7.祝大同 世界大型覆铜板企业近期发展管窥 2000
8.陈光明 聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料研究进展 1999
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