我从事半导体封装已经十一年了,主要从事封装前道 BG, SAW, DB 和 WB 的制成维护与开
发,现在,由于国际金价持续走高,铜线的封装比重增加,现在,就将我这些年对铜线的研
究与大家分享。
1. 镀钯铜线与裸铜线的区别。 ' W6 A$ X6 L( x7 j; E
镀钯铜线是在裸铜线的表面镀了一层钯, 钯是一种很稳定的金属, 优点是不被氧化。 所以与
裸铜线相比,优点为, " a9 o) ~* D8 p/ b
1) . 镀钯铜线的存储时间更长,对存储的环境要求没有裸铜线高;
2). 钯线的焊接过程中, 只需要 N2 保护就可以,裸铜线的焊接必须是 N2,H2 混合气( forming
gas);" G2 |2 `3 W0 T
3). 在焊接工艺控制中,钯线与裸铜线没有差异,都需要采用合理的参数来控制高硬度的铜
球焊接(在下面将详细叙述铜线焊接的工艺参数) 。
镀钯铜线的缺点是价格高