电烙铁焊前处理及焊接步骤 (电烙铁的焊接方法） （1）焊前处理步骤 焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、 “镀”、“测”三个步骤： “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。 一般采用的工具是小刀和 细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后 一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。 具体做法是蘸松香酒精溶液涂在 刮净的元器件焊接部位上， 再将带锡的热烙铁头压在其上， 并转动元器件， 使其 均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠， 若有质量不 可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。 （2）焊接步骤 做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。 不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。 判断烙铁头的温度时， 可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说