电解铜和压延铜的区别
解析挠性电路板压延,电解,高延展电解材料
众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要
求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜( RA)和电解铜( ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经
过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面
考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到 20-45%,而电解铜材料只有
4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成, 其铜微粒结晶结构, 在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘, 非常利于精细导线的制作,
另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织
结构再重结晶,