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电镀技术资料大全
第一章.电镀概论
电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品) ,浸于含有欲镀上金属离
子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性) ,通以直流电后,
镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素:
1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。
2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化
铱) .
3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
5.整流器:提供直流电源的设备。
电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,