10W/20W LED日光灯生产工艺流程
生产工艺流程
A:LED模块生产
B:LED驱动电源生产
C:散热组件及光罩生产
D:整体组装及测试
E:老化
F:后测及包装
A:LED日光灯模块生产
PCB空板检验 PCB漏印锡膏 编程上机
LED 贴片 回流焊 电检光检
维修 模块待用
B:LED日光灯驱动电源生产
C :散热组件及光罩生产
D:整体组装及测试
根据设计及工艺文件要求, 把 A,B,C 各组件组装成型, 并
根据要求进行测试。
铝型材模具准备 铝型材挤出成型 切割
清洗,铝氧化 检验(外表,尺寸) 结构冲压 待用
PC模具准备 PC光学配料 挤出成型
贴膜 切割 检验 待用
PCB 空板检验 PCB 漏印锡膏 编程上机
电子元件贴片 回流焊 电子元件插件
手工焊锡 清洗 电检
维修 高温老化 储存待用
E:老化
测试合格的成品 100%进行老化,试验按【老化工艺文件】
进行,