超大规模集成电路的可制造性设计

超大规模集成电路的可制造性设计

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37 2021-04-27
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正文 简介
以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。
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