基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计
基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计
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31 2021-04-27
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正文 简介
为保证系统在热插拔过程中安全工作,避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏,提出一种热插拔控制芯片的设计.针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流、过压等故障现象,芯片设计中设置了多重保护功能,包括自动限制启动电流,过流时切断电路以及过压时断电,长时过压触发SCR为负载提供撬棒保护等.另外,设计了低压诊断、负载电压等检测功能.由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流,电路采用BCD工艺(bipolar-CMOS-DMOS)实现,并对系统、电路和版图进行了优化.制得的芯片面积约为2·5mm×2·0mm,可在4·5~16·5V电压范围内正常工作,12·0V电源电压下芯片功耗约为18mW.对芯片的测试结果表明,所设计的电路功能和特性已成功实现.
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