云铜连铸连轧CuAg合金导线的分子动力学模拟与组织分析

云铜连铸连轧CuAg合金导线的分子动力学模拟与组织分析

105 4.7
27 2021-04-27
pdf | 2.4MB | 4页
正文 简介
针对云铜连铸连轧CuAg合金导线的成分,建立了CuAg合金模型,并模拟了其连轧温度条件下CuAg合金中原子的运动规律,结果表明,在云铜所采用的含银800~1000μg/g的CuAg合金导线不会在连铸连轧过程中出现银的团簇现象,说明银不会从CuAg合金中析出形成第二相。SEM、TEM、HRTEM分析结果也表明,云铜连铸连轧的CuAg合金导线在制备加工过程中,第二组元银始终固溶于基体铜中,说明模拟与实验结果相吻合。这种固溶体的显微组织形态也保证了CuAg合金导线性能的稳定。
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
hzs7531***
hzs7531***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:土建 装饰 电气 给排水

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买