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焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

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31 2021-04-27
pdf | 760KB | 5页
正文 简介
为了提高焦磷酸铜-焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明:合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10%的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的结合强度;镀层结晶良好;合金镀层与铜镀层、暗镍镀层相比具有更好的抗腐蚀性能;Cu-Sn合金/亮镍/装饰铬复合镀层具有良好的防护-装饰效果。该工艺具有较好的稳定性能,是实现节镍、代镍的较理想工艺。
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