新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展(Ⅰ)

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22 2021-04-28
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正文 简介
本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史,介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响,同时,评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准,列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。
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