连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响
连接温度、压力和保温时间对Ti_3SiC_2/Ni扩散连接接头性能的影响
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29 2021-04-28
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正文 简介
利用Gleeble 3500热模拟实验机,在800～1100℃、10～90min和6～20 MPa条件下对Ti_3SiC_2和Ni进行真空扩散连接。通过正交实验,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,优选出最佳工艺参数。结果表明,扩散连接工艺参数显著影响Ti_3SiC_2/Ni接头的剪切强度。在1000℃、10min和20MPa实验条件下,获得的Ti_3SiC_2/Ni接头的剪切强度达到(121±7)MPa,接近Ti_3SiC_2陶瓷的剪切强度。
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