新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展(2)

110 4.7
35 2021-04-28
pdf | 423KB | 4页
正文 简介
(续上期)2.1.2.2各种覆铜板的热分层时间图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚/环氧、加填料聚苯醚/环氧、热固性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy固化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
zhangzux***
zhangzux***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:土建 给排水 暖通

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买