提高LED钨铜散热基板表面质量研究

提高LED钨铜散热基板表面质量研究

78 4.5

22 2021-04-28

pdf | 980KB | 6页

正文简介

钨铜复合材料以高导热率,LED芯片热匹配等特性,成为LED散热基体的重点开发对象,而钨铜箔片轧制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微观整平方法意义深远。本文采用电解抛光的方法对钨铜箔片(W90Cu10)进行多次重复正交试验。以硫酸-磷酸系作为电解液,通过对抛光后箔片宏观表面质量评定、反射率测量及SEM微观表面形貌分析,初步确定了W90Cu10电解抛光的最佳工艺参数,分析了抛光液及工艺参数对抛光质量的影响及钨铜箔片电解抛光机理。实验表明:在硫酸与磷酸体积比2∶7、温度为45～55℃、抛光时间4～6 min、电流密度15～25 A/dm2条件下电解抛光试样表面相对反射率高达90%以上,表面呈镜面光亮。

*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。

huonia***

服务： -

数据量： 5

人气： -

擅长：土建装饰电气给排水

您可能感兴趣

原价: 100 积分

开通会员

立即购买

最新上传

热门商品

您可能感兴趣

老客限时专享

优惠券专享

提高LED钨铜散热基板表面质量研究

对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请

最新上传

热门商品

您可能感兴趣

老客限时专享

优惠券专享