电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响
电沉积制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层工艺参数对其性能的影响
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26 2021-04-28
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正文 简介
用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层,并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明:镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大,当加入量分别达到0.3 g·L~(-1)和36 g·L~(-1)时PTEE的含量最大;随电流密度的增大,镀层中PTFE含量增加,超过3 A·dm~(-2)后其含量下降;适宜的沉积温度为50～55℃;复合镀层显微硬度随镀层中PTFE含量增加而降低,当镀液中PTFE质量浓度为36 g·L~(-1)时镀层摩擦因数最低,为0.09。
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