高精度特性阻抗板的工艺控制研究
高精度特性阻抗板的工艺控制研究
70 4.5
20 2021-04-28
pdf | 1.3MB | 7页
正文 简介
随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。
对不起，您暂无在线预览权限，如需浏览请
立即登录*温馨提示：该数据为用户自主上传分享，如有侵权请举报或联系客服：400-823-1298处理。
热门商品
- 2025-01-15 13510119*** 10KB 4.5
- 2025-01-15 13510119*** 17KB 4.5
- 2025-01-15 13510119*** 498KB 5
- 2025-01-14 13438009*** 3.6MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 14.7MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 7.9MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 5.2MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 38KB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 1.0MB 4.5
- 2025-01-14 13438009*** 1.0MB 4.5
您可能感兴趣
50
原价:
100 积分
立即购买