一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法
一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法
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25 2021-04-28
pdf | 437KB | 4页
正文 简介
介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。
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