铝基体复合电沉积键-碳纳米管复合镀层
铝基体复合电沉积键-碳纳米管复合镀层
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27 2021-08-07
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正文 简介
采用电沉积法在铝基体上制备了镍一碳纳米管复合镀层，探讨了镀液中碳纳米管含量、电流密度、搅拌速率、温度、电镀时间等因素对镀层碳纳米管含量和厚度的影响，得出制备镍一碳纳米管复合镀层的适宜工艺条件为：碳纳米管质量浓度4g／L，电流密度8A／dm2，搅拌速率440r／min，温度40℃，沉积时间40rain。采用扫描电镜和X射线衍射仪对镀层表面形貌和成分进行分析，通过电化学测试比较了不同镀层在不同腐蚀介质中的耐腐蚀性。与纯镍镀层相比，镍一碳纳米管复合镀层的晶粒尺寸更小，表面更粗糙，耐腐蚀性更好。
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