2005102 锡-铜合金电镀液
该电镀锡-铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及二价铜离子所组成。可用于电子元器件和半导体器件的镀覆。使用这种镀液不仅经济而且在环境上是安全的,镀液中不存在有害的铅组分,容易获得薄且平滑的镀层。
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