美开发出新型热界面材料助200℃高温电子设备散热

美开发出新型热界面材料助200℃高温电子设备散热

98 4.8
36 2021-09-22
pdf | 64KB | 2页
正文 简介
<正>聚合物材料通常都是热绝缘体,但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列,形成一种新型热界面材料,导热性能在原有基础上提高了20倍。新材料能够在高达200℃的温度下可靠操作,可用于散热片中帮助服务器、汽车、高亮度LED(发光二极管)中的电子设备散热。该研究成果发表在《自
*温馨提示:该数据为用户自主上传分享,如有侵权请举报或联系客服:400-823-1298处理。
明***
明***
服务: -
数据量: 4
人气: -
擅长:市政 园林 给排水 暖通

您可能感兴趣

原价: 100 积分
立即购买

老客限时专享

优惠券专享

恭喜您获得500元优惠券