摘 要 I 摘 要 基于节能的需要以及人们对照明质量要求的不断提高， 半导体照明光源以其 高效节能、长寿命、色彩丰富和环保等特点受到了人们的广泛关注。 大功率发光 二极管作为半导体照明的代表， 其性能近来提高很快， 发光效率已超过 50 lm/W, 有望取代白炽灯、 荧光灯和高压放电等传统光源， 成为人类照明史上的第四代照 明光源。目前大功率 LED 应用于通用照明上还存在着一些问题需解决，比如过 高的封装热阻和合适的测试方法等。本文研究了大功率 LED 光源的组装测试方 法，对制作中出现的问题进行了分析和讨论， 并提出了改善大功率 LE 与 D散热 性能的建议。 文章首先论述了 LED 封装与组装技术的发展， 对多芯片封装技术在 LED 照 明光源上的应用作了探讨。并实际制作了一个由 3个由大功率 LED 串联的照明 灯，并与传统的白炽灯和荧光灯进行了比较。 实验测试结果表明，组装的