15 聚合物和纤维增强硅溶胶 —国外精铸技术进展述评 (4)— 原载《特种铸造及有色合金》 ，2005（4）：231~234 熔模铸造生产中引入硅溶胶粘结剂大约在 20世纪 60 年代。开始时使用的是 Na＋作稳定剂， 二氧化硅胶体粒子直径 11～16nm，固体含量 30％的硅溶胶。 20世纪 70 年代生产出胶体粒子直 径7～ 8nm 小粒径的产品。此后 , 美国精铸生产中的硅溶胶便有大粒径 LP(粒径 12～14 nm) 和 小粒径 SP(7～ 9 nm ) 二种基本类型 , 统称为‘标准硅溶胶’。试验表明 ,大粒径硅溶胶固体含 量（质量分数） 30%时 ,型壳湿强度达到最大值，而小粒径硅溶胶约 24%时达到最大值。这也就 是后来规定小粒径硅溶胶二氧化硅含量多为 24%左右，大粒径多为 30%的试验依据。小粒径硅 溶胶虽能获得比大粒径硅溶胶更大的型壳强度 , 但稳定性不如大粒径硅溶