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表 C2-4 技术交底记录
编号:
工程名称
半导体技术工程化研究平台项目工程施工
(含桩基)
日期 2016 年 3 月 16日
施工单位 河北建设集团有限公司 分项名称 土方开挖工程
交底部位 10 号楼基坑开挖 页数 共 8 页,第 1 页
交底内容:
一、施工准备:
1、主要机具:
反铲挖土机、自卸汽车、测量仪器、尖头铁锹、平头铁锹、手推车、小白线、 5M
钢卷尺、坡度尺等。
2、作业条件:
(1)土方开挖前,将施工区域内地上、地下各种管道、管线等障碍物清除和处理完
毕。
(2)本工程的定位控制线(桩) 、水准基点及开槽的灰线尺寸,必须经过检验合格,
办完预检手续,经监理检查同意。
(3)机械进入施工现场的路线安排妥当。
(4)道路清理工作、防扬尘工作准备就绪。
二、施工工艺 :
1、工艺流程:
定位放线、验线 确定开挖方向和出入口 开挖至深 3.3m处
配合护坡施工