研发项目立项报告审批表 项目名称： 5G通信用高频高密度电路板关键技术研究 研发起止时间： 技术来源：自有技术 高新产品名称： 研发形式：自主研发 项目编号： 项目预算： 项目负责人： 项目研究内容 1、设计不同介电层厚度、不同盲孔孔径的基板，采用垂直连续电镀线设备 (VCP)制作工艺， 对电流参数和添加剂进行优化、 配比等，研究了其面铜厚 度是否满足 50μm/50μm 线路的制作要求。 2、通过对任意层 HDI 板对位靶标的设计，即同时识别抓取通盲孔靶标， 采用复合靶标对位方式，形成了复合靶标体系（太阳靶标） ；对新靶标设计 的可行性、 稳定性进行了研究， 在提高生产品质的前提下简化了靶标设计， 提升了生产效率；实现了层间对位偏移误差控制在± 25μm 的范围内。 3、对基材铜箔、干膜进行了附着力测试研究，研究说明了其附着力良好； 采用直接成像曝光工艺技术，结合开发的快速蚀刻技术，解决