尽信书不如无书 -------#16---504 1、 封装工艺属于集成电路制造工艺的（）工序。 2、 按照器件与电路板连接方式，封装可分为引脚插入型（ PTH）和（）两大类。 3、 芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为（）材料。 4、 （）技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、 在芯片贴装工艺中要求：已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸 要与芯片的大小要（） 。 6、 在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 动，一个 12.7mm 见方的芯片，（）分钟可完全充满缝隙，用料大约 0.031ml。 7、 用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于（）的毛刺。 8、 如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制 作（）。 9、 能级之间电位差越大，噪声越（） 。 10、 薄膜电路的顶层材料一般是（） 。