(三 )DMD 芯片显示原理的介绍 DMD 精微 反 射镜面 是 一种 整合 的 微机电上 层结构 电 路单 元 (MEMS superstructure cell)，它是利用 CMOS SRAM 记忆晶胞所制 成。DMD 上层结构的制造是从 完整 CMOS 内存电路开始，再透过光罩层的使用，制造出铝金属层和硬化光阻层 (hardened photoresist) 交替的上层结构，铝金属层包括地址电极 (address electrode)、绞链 (hinge)、轭 (yoke) 和反射镜，硬化光阻层则 作为牺牲层 (sacrificial layer)，用来形成两个 空气间 (air gaps)。铝金属会经过溅镀沉积 (sputter-deposited) 以及电浆蚀刻 (plasma-etched) 处理，牺牲层则会经过电浆去灰 (plasma-ashed) 处理，以便制造出层间的