LED灯珠的封装形式
一、前言
大功率 LED封装由于结构和工艺复杂, 并直接影响到 LED的使用性能和寿命,
一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。
LED封装的功能主要包括:
1.机械保护,以提高可靠性 ;
2.加强散热,以降低芯片结温,提高 LED性能 ;
3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布 ;
4.供电管理,包括交流 /直流转变,以及电源控制等。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、
具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展, LED封装先后经历了支架式
(Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片
功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学
和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封