PCB 多 层 板 设 计 建 议 及 实 例 (4,6,8,10,12层板 )说明 设计要求 : A. 元件面、焊接面为完整的地平面 (屏蔽 )； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案 1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在 TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 1: 满足阻抗控制 2: 芯板 (GND 到 POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面 的去耦效果。 方案 2：缺陷 1: 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 2: 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 3: 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案 3： 同方案 1 类似，适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号在底层布线的情况。 6层板 方案 3：减少了一个信号层，多了一个内电层