PCB电镀工艺流程 浸酸→全板 电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→ 镀锡→ 二级逆流漂洗→浸酸→图形电 镀铜 →二级逆流漂洗→ 镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→ 镀金→ 回收→2-3 级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程 说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分 带入造成槽液硫酸含量不稳定 ; 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化 ; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和 板件表面 ; 此处应使用 C.P 级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到 一定程度 ; 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证 电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力