PCB 电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、 电镀镍 /金、电镀锡 ,文章 介绍的是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺的技术以及工艺流程 ,以及具体操 作方法 . 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二 级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二 级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2 -3 级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一 )浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主 要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长， 防止板面氧化； 在使用一段时间后， 酸液出现浑 浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用 C.P级硫酸； (二 )全板电镀铜：又叫一次铜，板电， Panel-plati