1 印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标） : 1. 最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2. 焊点覆盖引脚表面 ,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1. 最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部 ,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度 (H)的 25﹪或 0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度 (C)至少为元器件端子宽度 (W)的 75﹪, 或焊盘宽度 (P)的 75﹪,取两者中的较小者。 4.最小侧面焊点长度 (D)等于引脚宽度 (W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（ W）， 最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度 (L) 的 75﹪。 6. 引脚厚度 (T)等于或小于 0.38mm时，最小