旧底图总号 底图总号 日期 签名 描图： 描校： 工 艺 说 明 名称 SMT 产品通用 编 GBKC3.832.164 1 图号 号 GGS5-SMT-1 SMT贴片焊接质量检查规范 1． 目的 为明确 SMT焊的检查要求，保证 SMT焊接质量，制定本规范，规范提供电子档案 。 2． 适用范围 适用于补焊线和回流焊后的目测检查 , 本规范基于 IPC-A-610D 的 1 级或 1级以上要求。 3． 检查规范 3.1 有铅焊和无铅焊焊点的要求及区别 3.1.1 无铅焊要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连 续但可以是 灰暗无光泽或颗粒状外观 的弧形焊接 表面 ，其连接角应不大 于 90℃，焊点 牢固 可靠 (图 7中连接 角 ? 1和 ? 2<90°为 OK; 图 8中连接 角=90°为 OK; 图 9中连接 角>90°为 NG）