SMT 通用工藝知識 《SMT 環境檢查規程》 SMT 環境溫濕度要求：溫度爲 25℃±2℃；相對濕度： 45％～75％。 《貼片晶片乾燥通用工藝》 1．真空包裝的晶片無須乾燥； 2．若真空包裝的晶片拆封時，發現包內的濕度指示卡大於 20％RH，則必須進行烘烤； 3．生産前，真空包裝拆封後，若暴露於空氣時間超過 72小時，必須進行乾燥； 4．庫存未上線或開發人員領用的非真空包裝的 IC，若無已乾燥標識，必須進行乾燥處理； 5．乾燥箱溫濕度控制器應設爲 10％，乾燥時間爲 48小時以上，實際濕度小於 20％即爲正 常。 《貼片晶片烘烤通用工藝》 1．在密封狀態下，元件貨價壽命 12月； 2．打開密封包裝後，在小於 30℃和 60%RH環境下，元件過回流焊接爐前可停留時間： 3．打開密封包裝後，如不生産應立即儲存在小於 20％RH的乾燥箱內； 4．需要烘烤的情況：（適用於防潮等級爲 LEVER