附件 B
AURA 1000 型干法去胶机验收标准
1. Configration
设备配置:
- 150 mm wafer capability.
此设备用于 6 英寸硅片加工。
- Auto pick and place wafer handling.
具有自动装卸片功能。
- Precise downstream endpoint detection.
精确的终点检测功能。
- More than 2 MFC.
至少有 2 路质量流量计控制。
- Auto pressure control
自动压力控制。
- Closed loop temperature control
闭路温度控制。
(原装 A1000 正常去胶时的温度为 250-280 度 ,如果温度太高, 机器会拒绝工作, 机器无
法做到在指定温度下工作)
- Variable lamp heating for