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一 .背景技术
电镀做为金属表面防护、表面装饰的加工技术,目前已非常成熟,电子工业、通信和军
工、航天等领域已大量采用功能性电镀技术,以达到产品的外观及特性需求,因部分工件需
求局部电镀,传统采用的工艺: 1.产品整体泳漆→ 2.需电镀部分镭雕去泳漆→ 3.电镀→ 4.产
品整体脱漆,因传统工艺存在制程及成本浪费,所以研究较为简单可行的局部镀技术,成为
本行业的研究方向之一。
现有的工艺中泳漆、镭雕、脱漆都是辅助电镀而存在,由于部分工件整体较大,需电镀
部位面积太小,导致辅助制程材料的消耗还要高于直接制程材料的消耗,再者泳漆、镭雕、
脱漆均为独立制程,从而造成辅助制程的人工消耗、管理消耗也要高于直接制程。
参考文献:《电子电镀技术标准》 化学工业出版社 2008 年出版 刘仁志