1国内外代工厂最新研究动态
目前,国内外有很多代工厂的产品和技术的更新速度极快,让人们不得不对最新的发展进行全面了解,进而可以与
时俱进地进行研究。下文是几个比较大的代工厂相关技术的最新进展。现在国内外正致力于用标准工艺开发更多的产品
,一些业界领袖公司还开发出了可完全用标准CMOS技术生产的微机电系统(Micro-Electro-
MechanicalSystem,MEMS)产品。目前,akustica 利用CMOS制造设施和MEMS代工厂生产出了基于MEMS的麦克风芯片,该
公司可以使用x-fab半导体公司工厂生产0.6μmCMOS晶片。台积电早在2012年就开始了14nm工艺的研发,并于2015年投
入批量生产。使用450mm(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片,而不是当时主流的300mm,这是由于更大尺寸的晶圆将
有助于降低生产成本。技术的发展总是日新月异,有西班牙媒体