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主要用途立项 批地 融资 环评 银行贷款1
如何编制半导体材料项目
可行性研究报告
(立项 +批地+贷款)
编制单位:北京中投信德国际信息咨询有限公司
编制时间:二〇一四年九月
咨询师:高建
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