科技论坛 基于 MSP430 的智能温度变送器设计 王晓鹏 （辽宁建筑职业学院， 辽宁 沈阳 111000） 1 设计中采用主要芯片介绍 1.1 MSP430F169 MCU介绍 MSP430F169美国德州仪器 TI 公司的一款 16 位的超低功耗 MCU 单片机，具有丰富的片内外围 、采样保持内部参考源 、16位定 时器、60kB 闪存、2048B RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USART、 3通道 DMA、I 2C、HW 乘法器和 DMA 控制器 。它还具有可编程电 平检测的供电电压管理器和监视器 、片内比较器 、欠电压检测器 、强 大的程序和数据存储区， 其程序固化在 Flash存储器内，可进行串行 外线编程，容易在线调试，开发工具简便，性价比高 。 1.2 DS18B20简介 温度传感器 DS18B20是一种新型的 “一线器件 ”，其体积小，占 用微处理器的端口较